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pcb线路板拼板会涉及哪些工艺
2020.06.28

pcb线路板拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见,主要针对一些线路板较小的板,方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。

外形考虑:pcb线路板拼版外型要接近于正方形,拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

V槽:1.开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但小到厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。

Mark点:设置基准定位点,基准定位点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边:拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

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